GOB是glue on board 板载胶水 普通LED灯珠表面填充环氧树脂
COB是chip on board 板载芯片 芯片直接上板制成
区别点
1. 灯的封装工艺不同
2. 表面处理工艺一样，但是COB对环氧树脂的配比、喷涂填充有更高要求
3. COB喷涂芯片不是灯珠，制成良率低
4. COB发光无遮挡，发光效果比GOB好
5. COB比GOB和SMD更节能，节能50%以上
深圳迈芯维COB小间距显示屏生产厂家的COB和GOB
- 供货厂家
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深圳市康普信息技术有限公司
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- 唐梓嫣(女士)经理
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- 17701372161@189.cn
- 发布日期
- 2023-03-14 10:47
- 编号
- 11514424
- 发布IP
- 113.118.242.2
- 区域
- 深圳LED元件
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- 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301号银星科技大厦C903
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