把脉2024机遇,深圳集成电路展4月如约而至

2024深圳国际集成电路展览会

2024 Shenzhen International Integrated Circuit Expo

时间：2024年4月9-11日

地点：深圳国际会展中心(宝安馆)

参展联络：徐妍（手机号看联系栏）

指导单位

工业和信息化部

深圳市人民政府

主办单位

赛艾特会展(深圳)有限公司

中国电子器材有限公司

中电会展与信息传播有限公司

深圳市博远国际展览有限公司

组织单位

广州一`流展览服务有限公司

※ 展会介绍

集成电路(简称IC、芯片)作为信息技术的核心，是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展，我国IC产业呈现出新一轮创新活力。在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显着提升，已经成为全球规模大、增速快的集成电路市场，随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。伴随全球集成电路产业进入深度调整与转折期，中国集成电路产业将迎来实现“华丽转身”的重要机遇期。

深圳作为我国规模超大、整体水平较高的电子信息产业的重要基地之一，是全国较具影响力的集成电路应用市场。深圳的集成电路产业多年来一直保持高速增长，特别是IC设计产业一直位于全国前列。产业集群优势凸显，在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集。芯片半导体产业应用优势明显。为促进集成电路行业新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广应用与经贸交流，2024深圳国际集成电路展览会将于2024年4月9-11日在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大举办，展会隶属于第十二届中国电子信息博览会专题展之一，专注于为集成电路企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的集成电路产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给集成电路行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓集成电路大市场，让我们携手同行，共创商机，共同推动中国IC产业创新发展！

※ 展品范围

◆ 集成电路产品：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

◆ 集成电路制造：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

◆ 集成电路应用：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

※ 展会优势

◆ 高效供需对接平台——超10,0000+的全产业链集成电路行业相关观众将赴展会现场与国内外品牌实现对接。

◆ 同期展会——CITE 2024第十二届中国电子信息博览会是展示全球电子信息产业新产品和技术的平台，经过十一年努力，现已经成为亚洲规模大、产业链全、活动内容丰富、影响力提升快的电子信息展览会，也是行业具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。

◆ 全媒体渠道曝光——包含百度、360搜索、神马搜索、搜狗搜索四大搜索引擎，微信公众号、微博、搜狐、头条等自媒体平台，DOUYIN、微信视频号、腾讯、爱奇艺等视频资源全媒体主要平台推广曝光，为品牌提高度，加速品牌从同行中脱颖而出。

※ 展会亮点

◆ 科技协同创新：发挥粤港澳大湾区城市群效应，为产业链打造创新升级环境，实现从“世界工厂”向“广东创造”转变，建设成新一代集成电路产业集群；实现科技与产业经济与地域经济的相促进。

◆ 发掘产业趋势，共铸市场先机：把握集成电路产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点，积极贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”，促进中国企业与“一带一路沿线”和发展中国家进行高效的产品流通和输出、共享优势产能，共谋合作发展。

◆ 集合消费电子科技产品：汇聚海内外集成电路产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示，为各方创造项目合作、品牌建设、技术引导及投融资对接机会。

◆ 营造科技应用场景体验，引爆新传播潮流：突破传统展览闭环，导入市场新传播矩阵，沉浸式观展体验，同期热点营造话题引爆。

欢迎业界同仁踊跃报名参展CITE-ELE 2024，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图，巩固您的市场地位！

知识科普：

ASIC的设计方法和手段经历了几十年的发展演变，从初的全手工设计发展到现在先进的可以全自动实现的过程。这也是近几十年来科学技术，尤其是电子信息技术发展的结果。从设计手段演变的过程划分，设计手段经历了手工设计、计算机辅助设计（ICCAD）、电子设计自动化EDA、电子系统设计自动化ESDA以及用户现场可编程器阶段。集成电路制作在只有几百微米厚的原形硅片上，每个硅片可以容纳数百甚至成千上万个管芯。集成电路中的晶体管和连线视其复杂程度可以由许多层构成，目前复杂的工艺大约由6层位于硅片内部的扩散层或离子注入层，以及6层位于硅片表面的连线层组成。就设计方法而言，设计集成电路的方法可以分为全定制、半定制和可编程IC设计三种方式。