手机塑胶/金属/玻璃/陶瓷外壳企业：
富士康、比亚迪、长盈精密、通达集团、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、潮州三环、星星科技、瑞声科技、金振源电子、锐鼎制工、劲胜精密、宜安科技、兴科电子、三合通发、铠胜集团、格林、捷荣、欣旺达、东方亮彩、银宝山新、深圳致尚科技、中兴新地、东莞晋益、惠州至精电子、川其五金、科立视、深圳旭荣电子、博恩光学、玳翊光学、昂纳集团、东莞瑞必达等
报道布展: 2024年6月24-25日
展览展示: 2024年6月26-28日
开幕时间: 2024年6月26日
撤展时间: 2024年6月28日
1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；
2、组委会收到确认申请表，参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。
3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；
4、展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送《参展商手册》。
导热填料：无机非金属：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金、液态金属原液；化工原料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂及化工原料等
电子封装材料：金属：铝、铜（铍铜）、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等；橡胶；陶瓷材料：氮化铝、氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等
导热散热材料
热界面材料：导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等
陶瓷基板：氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化铍 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等
热沉材料：金属/合金(半固态压铸件)；金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料
导热高分子：导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、导热绝缘塑料，导热橡胶等
碳材料：石墨膜（PI膜）、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜、金刚石材料等
相变材料（储热）：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物、共晶混合物等
隔热材料：气凝胶材料（碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等）、碳毡、复合硅酸盐材料等
导热散热组件：
热管/均热板，覆铜板，功率器件（碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT）及模块等
散热风扇配件：铜、铝制品、铝器材、散热型材、铁散热片、钣金、五金冲压件、机箱、散热垫、翅片管、导热管、导热板、散热模块、触控板、风扇网罩、风机、电机、马达、风扇自动组装机、散热器焊接等；
散热设备：液态金属散热器、型材散热器、散热风扇、散热模组、热导管、插片散热器、插针式散热器、机箱一体化散热器、水冷散热器、电阻散热器、LED散热器、CPU散热器、IGBT散热器、电焊机散热器、肋片式散热器、变频散热器、热管散热器、叉指形散热器、液冷散热、组合散热器、固态继电器用散热器、大功率晶体管散热器及相关配件等;