其中，安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场，另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯（中电第五十八研究所）、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等买家代表均莅临本届展会，零距离探秘科技魅力，助力半导体行业的创新发展。
随着新能源汽车、 5G等产品市场爆发，以及以GaN和SiC为首的第三代半导体材料将成为支持“新基建”的核心材料，中国第三代半导体材料产业将迎来巨大的发展机遇。在5G和人工智能（AI）等技术促进设备连接数量和规模爆发式增长的同时，人工智能物联网（AIoT）、新型终端和新能源/无人驾驶汽车等新兴领域都对芯片提出新的要求。在传统摩尔定律下，尺寸微缩逼近物理与经济极限，新型器件、先进封装和第3代半导体等新技术、新材料将引领半导体产业走向新的产业格局。
第五届5G&半导体产业技术高峰会将围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新，邀请半导体制造材料、原材料等各环节和企业代表进行交流分享，促进5G及新一代信息技术深度融合发展。
时间：2023年5月16日 12:30-17:00
地点：深圳国际会展中心
主办单位: 中国通信工业协会