2024深圳结构胶展

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银熊电子信息-专业展会服务  
展会时间
2024.6.26-28
展会地点
深圳国际会展中心(宝安)
报价
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联系人
展会咨询(先生)客户经理
手机
19173144226
询价邮件
250184337@qq.com
发布日期
2023-12-16 05:36
编号
12869265
发布IP
27.218.39.54
区域
深圳展会
地址
国际会展中心
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详细介绍

包封及保护 液态包封剂,是粘合剂/包封剂的一种配方形式,可通过加热或紫外线照射的方式得以聚合固化。其突出的化学特性是由环氧树脂基质决定的。大优点是低收缩性、低吸潮性和耐恶劣环境能力强。芯片模块中使用的金线或铝线需要弹性敷层保护。

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液态包封剂因此需要优良的流动特性来充分地覆盖芯片及金线,从而保证安装的无气孔和密封要求。 因可靠性要求,传统上使用加热固化的环氧树脂系统。它们冷冻储藏于针筒中,一经解冻,其使用寿命较短(8小时)。聚合固化作用通常需要在高温条件下(150。C),高时需要16个小时才能完全固化。基于这个原因,乐泰专门研制了紫外线固化产品。在室温及避光的环境中,紫外线固化包封剂性能稳定而且可储存12个月,从而方便了产品的使用和运输。 与加热固化技术相比,乐泰公司的紫外线和可见光固化系统具有节约时间和成本的优点。可在30秒内完成对芯片的密封和固化过程,为大批量生产厂家提供了快速解决的方案。乐泰的紫外线固化产品在紫外光照射后,无需任何加热来辅助聚合作用,这也为生产厂家节省了时间。芯片的功能越多,其体积也相应较大,因此包封区域也相应变大。然而,包封剂的高度限制(一般为0.4mm),对于高流动性紫外线包封剂来说,是一个问题。 乐泰公司正在开发低流动性的紫外线产品,可在打线区域的周边形成一个围坝。再使用一低粘度的填充产品来填充坝内形成的空穴。围坝粘合剂和填充粘合剂的特性必须相适配,从而确保在固化过程或使用过程中连接线不受到应力的影响。“围坝填充”技术在微处理器(至5mmX5mm)的粘合上得到了应用。,许多欧洲的生产厂家均使用紫外线固化技术来达到其包封的要求

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