深圳半导体晶圆封装工业烤箱生产厂家

在半导体晶圆封装工艺中，PI（聚酰亚胺）和BCB（苯并环丁烯）胶粘剂因其介电常数低、热稳定性高、机械性能优异，被广泛应用于芯片钝化、层间介电和柔性电路板粘接等关键环节。这类胶粘剂材料的固化过程对温度、清洁度和环境气氛都有严格的要求。需要专门的洁净烘箱，通过**的温度控制、无尘无氧环境和工艺参数的协同优化，确保粘接材料形成缺陷低、稳定性高的薄膜。