深圳SMT设备厂家供大型回流焊 十温区电脑热风循环无铅回流焊

 网带运输系统：2. 蜗轮增压式加热系统     1. 采用shijielingxian的小循环技术，把整个炉胆分为独立的小区。PCB焊接受热时温度曲线度非常高，非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。     2. 上下独立蜗轮增压加热模组，独立热风循环，双焊接区或三焊接区设置。     3. 各温区因采用模块化设计，耐高温长轴热风马达和高热能镍铬发热丝。从室温到恒温小余20分钟。3. 可靠平稳的传输系统    1. 标配316#不锈钢网带，无级调速运输。    2. 配置网带机械回转机构，遇突然断电时，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;4. 稳定可靠的电气控制系统    1.  控制系统采用德国西门子PLC，上位机采用mingpai电脑，配Windows 7操作系统和18.5英寸液晶显示器，稳定可靠。    2.  控制软件功能强大，具有灵活的工艺参数控制和温度曲线测试功能，中英文操作界面可随时切换。    3.  采用WOGO接线端子；电气元件全部采用进口品牌，所有信号线屏蔽处理。    4.  温度模块自整定，冷端自动补偿，温度控制在±1℃。5. 冷却及便捷助焊剂回收系统    1.  强制冷却系统采用两段强制运风冷却温区，满足无铅制程；冷却曲线平滑、无突变，充分热交换，冷却速率最大可达-5℃/S。    2. 助焊剂收集系统，可长期保持炉膛清洁，废气排放更加环保。整机技术参数:加热温区数量              上面10个小循环加热区,下面10个小循环加热区。加热方式 平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式。加热区长度3780MM冷却区数量2+1（自然风冷系统）冷却区长度1100MM传送网带宽度1200MM（316#SUS）PCB尺寸50～1200mmPCB限制高度25mm传输方向L→R（R→L）可选传送方式网带运输带高度900±20MMPCB运输速度0～1.8m/minPCB温度分偏差±2℃温度控制精度±1-2℃（静态）温度控制范围室温～300℃可设置适用焊料类型无铅焊料/有铅焊料控温方式PID+SSR使用元件种类CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板停电保护配置网带机械回转机构和延时关机电源3Φ、380V、50HZ启动功率100KW工作功率30KW升温时间Approx.20min  机身尺寸L5800*1980*1500MM 净重1800kg温度曲线系统三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。机体颜色整机外观电脑白色，内胆黑色